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當(dāng)升科技融資融券信息顯示，2025年8月27日融資凈償還499.34萬(wàn)元；融資余額13.02億元，較前一日下降0.38%。

融資方面，當(dāng)日融資買入2.62億元，融資償還2.67億元，融資凈償還499.34萬(wàn)元。融券方面，融券賣出3800股，融券償還9900股，融券余量18.54萬(wàn)股，融券余額831.15萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)13.1億元。

當(dāng)升科技融資融券交易明細(xì)（08-27）

當(dāng)升科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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