近日，智慧芽創(chuàng)新研究中心發(fā)布金融科技領(lǐng)域、數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域和人工智能領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新指數(shù)分析報(bào)告。三份報(bào)告顯示，近5年來，平安集團(tuán)在金融科技、數(shù)字醫(yī)療及人工智能領(lǐng)域的專利申請量均位列全球第一，在多個(gè)細(xì)分賽道上持續(xù)領(lǐng)先。
【資料圖】
平安集團(tuán)在金融科技領(lǐng)域的專利申請數(shù)量及專利綜合指數(shù)均位列榜首
金融科技領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新指數(shù)分析報(bào)告顯示，過去5年，在全球超過50個(gè)國家和地區(qū)共申請了19萬件金融科技領(lǐng)域相關(guān)專利，金融科技領(lǐng)域?qū)＠暾埩靠焖僭鲩L，全球?qū)＠暾垟?shù)量最多的10家企業(yè)有平安集團(tuán)、螞蟻集團(tuán)、資本一號(hào)、MasterCard、VISA、阿里巴巴等。科技創(chuàng)新綜合指數(shù)分析結(jié)果顯示，平安集團(tuán)在第一梯隊(duì)中以74.28分位列第一，并在智能坐席、智能理賠、風(fēng)控技術(shù)等三大金融科技核心業(yè)務(wù)場景的專利申請量也保持第一。
2018年～2022年10月期間全球企業(yè)金融科技專利申請數(shù)量TOP10
圖片來源：智慧芽《2022年金融科技領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新指數(shù)分析報(bào)告》
平安集團(tuán)在數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域?qū)＠暾埩考皩＠C合指數(shù)獨(dú)占鰲頭
數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新指數(shù)分析報(bào)告顯示，過去5年，數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域全球?qū)＠暾垟?shù)量最多的公司有平安集團(tuán)，飛利浦，IBM，西門子，三星電子等企業(yè)。科技創(chuàng)新綜合指數(shù)分析結(jié)果顯示，平安集團(tuán)以75.97分位列第一梯隊(duì)第一名。本次報(bào)告還包括數(shù)字醫(yī)療細(xì)分賽道分析，平安集團(tuán)在醫(yī)療圖像處理、健康監(jiān)測、智能問診三個(gè)細(xì)分賽道上均具有領(lǐng)先優(yōu)勢
2018年～2022年10月期間期間全球企業(yè)數(shù)字醫(yī)療專利申請數(shù)量TOP10
圖片來源：智慧芽《2022年數(shù)字醫(yī)療領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新指數(shù)分析報(bào)告》
人工智能專利申請量及專利綜合指數(shù)名列第一
人工智能領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新指數(shù)分析報(bào)告顯示，過去5年，全球申請了115萬件人工智能領(lǐng)域相關(guān)專利，人工智能領(lǐng)域創(chuàng)新非常活躍，全球人工智能專利申請數(shù)量最多的公司中，平安集團(tuán)以12918件的專利申請量排名第一。科技創(chuàng)新綜合指數(shù)分析結(jié)果顯示，平安集團(tuán)以75.33分位列第一梯隊(duì)第一名。同時(shí)，報(bào)告聚焦人工智能通用技術(shù)和落地的應(yīng)用場景，平安集團(tuán)在圖像處理技術(shù)、微表情、智能問答三個(gè)細(xì)分賽道上均優(yōu)勢明顯。
2018年～2022年10月期間期間全球企業(yè)人工智能專利申請數(shù)量TOP10
圖片來源：智慧芽《2022年人工智能領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新指數(shù)分析報(bào)告》
近年來，集團(tuán)堅(jiān)持深化“綜合金融+醫(yī)療健康”雙輪并行、科技驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，持續(xù)加大科技投入，大力鼓勵(lì)金融科技、醫(yī)療科技創(chuàng)新，將領(lǐng)先科技深度應(yīng)用于核心業(yè)務(wù)，同時(shí)強(qiáng)化核心技術(shù)積累，重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不斷推動(dòng)科技成果落地轉(zhuǎn)化。截至2022年12月末，集團(tuán)科技專利申請數(shù)較年初增加7657項(xiàng)，累計(jì)達(dá)46077項(xiàng)，金融科技、數(shù)字醫(yī)療、人工智能專利申請量連續(xù)兩年保持全球第一。
注：科技創(chuàng)新綜合指數(shù)從專利基礎(chǔ)、技術(shù)寬度和質(zhì)量、專利質(zhì)量與布局、當(dāng)前及未來影響力、自研能力5大維度進(jìn)行綜合考量。