《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7月6日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方）碳化硅行業(yè)迎來一筆大單。
全球碳化硅襯底市占率第一的Wolfspeed與瑞薩電子5日宣布，已簽署為期10年的碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，Wolfspeed將在2025年向瑞薩供應(yīng)6英寸碳化硅襯底與外延片；且公司北卡羅來納州廠全面運(yùn)作之后，將向瑞薩供應(yīng)8英寸碳化硅襯底與外延片。
(資料圖)
瑞薩已向Wolfspeed支付了20億美元的定金，用于確保6英寸/8英寸碳化硅晶圓的供應(yīng)，并支持Wolfspeed在美國(guó)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。
這項(xiàng)協(xié)議將有助于推進(jìn)碳化硅在汽車、工業(yè)和能源領(lǐng)域的應(yīng)用。
受此消息影響，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月5日，Wolfspeed大幅高開，盤中一度漲超22%，最終收漲11.02%，報(bào)62.99美元/股。
10年長(zhǎng)單的背后，離不開終端應(yīng)用需求上漲。例如，碳化硅近期正加速“上車”。
近期上市的小鵬G6搭載了800V碳化硅高壓平臺(tái)；理想汽車也研發(fā)了800V高壓平臺(tái)和5C電池，并推出動(dòng)力系統(tǒng)易四方平臺(tái)，而易四方平臺(tái)全系列車型標(biāo)配碳化硅電控。
位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的德國(guó)汽車零部件制造商緯湃科技（Vitesco）也在近期簽下兩項(xiàng)碳化硅產(chǎn)品采購(gòu)長(zhǎng)單：
6月下旬，其與羅姆簽下碳化硅功率器件長(zhǎng)期合作協(xié)議，雙方在2024-2030年間的交易額將超過1300億日元（約合9億美元）。緯湃科技將在逆變器中集成羅姆的碳化硅半導(dǎo)體，并應(yīng)用于電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)。
5月31日，安森美也與緯湃科技宣布了一項(xiàng)碳化硅產(chǎn)品10年期供應(yīng)協(xié)議，協(xié)議價(jià)值19億美元。緯湃科技將向安森美提供2.5億美元投資，用于采購(gòu)碳化硅生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備，以提前鎖定后者的碳化硅產(chǎn)能。
另外，6月7日，三安光電與意法半導(dǎo)體宣布，將攜手成立一家合資制造廠，大規(guī)模量產(chǎn)8英寸碳化硅產(chǎn)品，建設(shè)總額預(yù)計(jì)為32億美元，預(yù)計(jì)2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn)，2028年達(dá)產(chǎn)，規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓10000片/周。
總體而言，雖說目前碳化硅MOSFET價(jià)格相比于硅IGBT價(jià)格仍然較高，但碳化硅功率器件在耐壓等級(jí)、開關(guān)損耗和耐高溫性方面具備明顯優(yōu)勢(shì)。新能源汽車已成為碳化硅功率器件最主要的市場(chǎng)。
在目前各大主流車廠積極布局800V電壓平臺(tái)的背景下，券商認(rèn)為碳化硅的性價(jià)比突出，市場(chǎng)前景廣闊，而配套的直流充電樁市場(chǎng)將進(jìn)一步加速碳化硅需求增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，光伏、儲(chǔ)能等也是碳化硅的新應(yīng)用場(chǎng)景。碳化硅功率模塊可使逆變器轉(zhuǎn)換效率提升至99%以上，能量損耗降低30%以上，同時(shí)具備縮小系統(tǒng)體積、增加功率密度、延長(zhǎng)器件使用壽命、降低系統(tǒng)散熱要求等優(yōu)勢(shì)。國(guó)泰君安預(yù)計(jì)，2026年光伏用第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)空間將接近20億元，五年CAGR超過30%。另外，隨著可再生能源發(fā)電占比提高以及智能電網(wǎng)的應(yīng)用，儲(chǔ)能系統(tǒng)與電力電子變壓器進(jìn)一步拓寬了碳化硅的市場(chǎng)。
據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，A股碳化硅相關(guān)廠商包括：
天岳先進(jìn)具備碳化硅襯底制備全流程核心關(guān)鍵技術(shù)，已與英飛凌、博世集團(tuán)等加強(qiáng)合作；
三安光電與意法半導(dǎo)體攜手成立一家合資制造廠，大規(guī)模量產(chǎn)8英寸碳化硅產(chǎn)品；
合盛硅業(yè)2萬片寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅襯底及外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線項(xiàng)目已通過驗(yàn)收；
斯達(dá)半導(dǎo)SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目順利開展，使用公司自主芯片的車規(guī)級(jí)SiC-MOS模塊預(yù)計(jì)2023年開始向客戶批量供貨；
德龍激光碳化硅晶錠激光切片技術(shù)已完成工藝研發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證，并取得頭部客戶批量訂單；
晶盛機(jī)電成功研發(fā)出8英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)摻雜均勻性4%以內(nèi)的外延質(zhì)量，可兼容6、8寸碳化硅外延生產(chǎn)；
晶升股份已形成8-12英寸28nm制程以上半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、6英寸碳化硅單晶爐量產(chǎn)銷售。