21世紀(jì)公司的核心技術(shù)與產(chǎn)品可以用三個字母來表示：L(laser/激光)、C(cutting/切割)、T(tools/工具)。21世紀(jì)公司的核心技術(shù)之一是激光打孔技術(shù)，可以進(jìn)行小孔徑0.02mm的微孔加工。該技術(shù)的代表性產(chǎn)品——真空吸附板(Vacuum Plate)，可用于MLCC(片式多層陶瓷電容器) 制造工藝流程中的疊層工序。該真空吸附板孔徑最小可達(dá)到20?，孔間距可加工至0.3?。作為MLCC疊層用的真空吸附板，最大可加工至800,000孔。此外，可加工多種形狀的孔，也可加工同一區(qū)間內(nèi)不規(guī)則位置的孔，還可進(jìn)行不規(guī)則大小的混合加工。

超短激光脈沖精密加工技術(shù)是21世紀(jì)公司的另一項(xiàng)核心技術(shù)，利用電解研磨技術(shù)可以制造出具有世上最鋒利刀刃的刀片。利用該技術(shù)生產(chǎn)的切割刀片(Cutting Blade)，在MLCC切割工序中有很大幫助。該切割刀片采用的超細(xì)碳化鎢(ultrafine tungsten carbide)具有高耐磨性(high wear resistance)和碎屑耐久性(chipping durability)。此產(chǎn)品的特點(diǎn)一是具有鋒利的刀刃，二是比起現(xiàn)有的產(chǎn)品可提高50%的耐久度。此外輪式切割刀片(Wheel Blade)原材料同樣采用超細(xì)碳化鎢，在MLCC制造工藝中可用于切割陶瓷和電極片。該輪式切割刀片具有不到10微米的同心度，刀刃部位具有不超過3微米的直進(jìn)度及平坦度。21世紀(jì)公司自主研發(fā)的非接觸切割機(jī)，因以非接觸方式進(jìn)行可減少輪式切割機(jī)的負(fù)荷量，輪式切割刀片的壽命可增加15-20倍。它還可防止未切割及減少異物，防止浮粉以提高品質(zhì)。同時，輪式切割刀片還可以調(diào)整上下位置，并且無需安裝即可根據(jù)空氣壓力實(shí)時調(diào)節(jié)張力，提高生產(chǎn)率，進(jìn)而降低維護(hù)費(fèi)用。

為了提高全產(chǎn)業(yè)使用的優(yōu)質(zhì)消耗性工具及配件的壽命和性能，21世紀(jì)公司仍在不斷研究激光加工和新技術(shù)。同時，21世紀(jì)公司也在不斷地努力成為國際市場上具有一定知名度的高品質(zhì)品牌。

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