2025年4月24日，國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構的SoC芯片供應商歐冶半導體，在上海車展期間發(fā)布了整車基礎架構VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解決方案。

在來自中國電動汽車百人會、主機廠、Tier1及合作伙伴多位嘉賓的見證下，歐冶半導體聯(lián)合均聯(lián)智行、誠邁科技、創(chuàng)維汽車與普華基礎軟件等5家合作伙伴，一同啟動了整車基礎架構VBU芯片及解決方案的發(fā)布儀式。

在全球汽車市場中，車企通常面臨著不同地區(qū)法規(guī)要求差異及消費者對智能化需求不一的狀況。歐冶半導體推出的整車基礎架構VBU芯片及解決方案基于龍泉560系列與工布565系列芯片構建整車基礎架構，支持國內(nèi)和海外車型、不同價格帶車型基礎E/E架構的穩(wěn)定、統(tǒng)一。同時，該方案可實現(xiàn)差異化功能彈性擴展，并具備極低網(wǎng)絡延時、多重安全保障、豐富I/O接口、高效AI引擎。方案可廣泛滿足車企面向第三代E/E架構演進過程中的車型開發(fā)、快速迭代及個性化需求。

歐冶半導體CEO高峰對此有個形象生動的比喻：“就像披薩一樣，雖然每個人口味不同，但披薩的靈魂——面團、番茄醬和奶酪——是不變的。基于這個理念，歐冶半導體提出了“披薩模式”的解決方案，統(tǒng)一的底層架構就像披薩的面團，VBU芯片提供了穩(wěn)定的基礎平臺，適用于國內(nèi)外不同市場的需求；個性化的功能配置，如同披薩上的各種餡料，滿足從高端到中低端市場的多樣化需求。”通過這種高效、靈活的“披薩模式”，VBU芯片及解決方案能在穩(wěn)定的平臺上不斷推出創(chuàng)新的功能，既降低整車開發(fā)成本，又縮短新車量產(chǎn)時間，還兼顧了成本控制，確保主機廠商產(chǎn)品在國際市場上的競爭力。

活動現(xiàn)場，誠邁科技執(zhí)行副總裁鄒曉冬也分享了基于歐冶半導體芯片和Open Harmony操作系統(tǒng)的鴻志OS座艙。該產(chǎn)品依托國產(chǎn)硬件平臺及操作系統(tǒng)，可在智能座艙領域實現(xiàn)功能豐富、性能優(yōu)越、安全可靠的產(chǎn)品特性。

以VBU為支點，歐冶半導體聯(lián)合生態(tài)伙伴積極構建覆蓋“芯片-軟件-系統(tǒng)-整車”的自主產(chǎn)業(yè)鏈體系，正如高峰所言：“我們希望能為車企提供更高效、更靈活、更智能的解決方案，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈在全球市場中占據(jù)更有利的位置。”未來，歐冶半導體將持續(xù)攜手各方合作伙伴，讓造車更簡單，用車更愉悅。

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